「回收芯片」中国芯片发展现状

　　如果说半导体芯片行业是连续一百层，那么中国目前最好的发展就是集中在离用户最近的几层，而且越往上，油墨越少。这是中国最大的困境，芯片产业链底部的芯片应用而覆盖消费体积大，但核心技术和专利掌握在上风，尽管中国就像孙悟空一样，可以在应用程序级别做奇怪的变化，但无论如何，仍然不能摆脱如来佛的手掌。

　　简单描述半导体产业链建设，从顶部是IP、IP库、设计工具、制造、材料、设计，和底部的芯片上，建筑的形状像一个金字塔，越上面的供应商少，竞争越少，利润越大，降低产品竞争越大，从上层的抑制。

　　长期以来，中国半导体行业一直有自己的建筑理念，专注于知识产权、制造和设计。在IP开发分为两个阶段，第一个是真正想要从自己的发展，但是后来汉族核心，龙芯结果是众所周知的，那么政府也降至促进完全独立发展，反过来，战略合作的形式和合并来实现现有的IP，著名的例子是手臂和授权的中国合资创办，致力于国内企业，其他核心获得通过X86核心的迹象，sea ray将从AMD获得X86架构。

　　然而，一些中国制造商已经成功构建了自己的IP核心，比如阿里巴巴几天前收购的中天微，但主要用于嵌入式应用和其他场景。包括中芯国际(smic)等铸造厂和上海信阳(Shanghai xinyang)等硅片制造商在内的制造部门与材料有关。还超过一波，这方面发展的核心是技术开发经常遇到困难和技术的代沟超过三代的领先企业，一个保守的估计需要十年有机会赶上的巨人，这不仅仅是资金的问题，但积累，很难突破，芯片制造过程中，雕刻的与时间有关的是经验的积累和持续的反复试验，修正，并不是一个简单的复制过程将有办法实现，甚至不同的环境也会影响这个过程的发展，台积电等推动竹分厂的过程搬到了南方，是一个挫折，不能有效提高产量，原来nanco的空气质量差是罪魁祸首。

　　此外，铸造车间的工作环境过于恶劣，需要长时间加班。然而，在中国，高工资的工作机会太多了，比如APP应用行业、新媒体行业、知名BAT企业等，这些工作不仅工资更高，而且工作时间也不太挤。虽然投资资本可以用来改善治疗，买设备，但是真正的技术积累买不到，可以得到如梁Mengsong才华横溢的人，帮助流动的一个机会，如果没有混乱的蔡明介，台积电梁Mengsong也不会，过去不成功，核心技术开发能力和产量不能有效改善，所以即使国内芯片制造商OEM订单，大部分流向外部，如台积电，三星制造不能独立。梁振英将给中芯国际带来多大的改变，目前仍有待观察，但至少方向是正确的，预计错误将会减少。过去，硅片主要集中在日本和台湾制造商手中，但在常振明的领导下，这方面已经取得了明显进展。对硅片来说，最关键的技术是制造硅片所用材料的纯度，以及硅片表面的加工和精度。这项技术相对容易开发，因此，尽管它在制造上相对较新，但它有机会填补中国整个半导体行业供应链的传统空白。

　　但在设计方面，EDA工具的缺乏是中国芯片行业最难突破的障碍。目前设计工具供应商有节奏，Synopsys对此，导师图形，除了导师图形被西门子收购，成为德商，剩下的两个是美国人，因为设计工具本身是由大型设计专利和IP库，所以很高的进入壁垒，虽然除了三个EDA工具厂商和第三方供应商，但几乎不能影响三大。

　　如果中国要开发EDA工具，就必须填写专利和知识产权库，并与主流芯片代工厂进行沟通。事实可能会证明，这一任务比构建金字塔的其他部分更为困难。最后是底部的设计和成品，我们都知道，芯片设计是EDA工具的使用，在很多现成的IP库蓝图设计算法或逻辑的核心，然后测试，生产，最后一个是芯片产品，甚至中国最强大的生态人工智能芯片设计，也不能避免这些过程。在早期，中国也经历了美国和台湾半导体产业的发展，对芯片的封装进行了打磨，并模仿芯片的布线。就像汉信一样，它直接打磨了从市场上购买的现成芯片标识或回收的二手芯片标识，并将贴纸改成了自己的产品。

　　在模仿方面，早期许多比较简单的模拟和控制芯片都是这样设计的，但这种模仿的结果往往很差，以至于被市场淘汰。润色一个LOGO通常要花很长时间才能让文字表达出来，然后它就几乎消失了。

　　经过长期发展，中国芯片产业的类型非常丰富，从电源设备，信号传输，如遥感、逻辑、存储、种植有很多制造商，和主控芯片的一部分，如指纹识别、面板移动处理器，如市场份额在市场上具有良好的性能，和热点问题和人工智能在过去的两年里，推动各种专有类型，通用型人工智能计算芯片不断涌现出来。

　　这些人工智能芯片可以分为两种类型。一个是类似于谷歌的TPU，侧重于数学计算。它主要是一个大量的乘法器——累加器(MAC)。

　　中国在计算核心、主控和传感元件的设计和制造方面一直非常活跃。问题是，中国半导体行业过去往往没有长远的规划，很难有一个快速高效的长远规划。例如，几年前，手机和平板电脑芯片公司就像现在的人工智能生态系统一样繁荣。然而，它们中只有少数能够存活下来。，所有最好的视野，热产品，但一些非常基本的产品，如ADC和DAC，放大器和并行转换器周边设备不是太多的重量，即使在5克，巨人也使专利竞争以及主要控制部分是明显的，爸爸也想外面的外围设备可以使用外部使用，所以关键材料和技术专利很难突破，和利润更薄，而且做得好很难吸引投资者的眼球，使得供应链对这类材料缺乏研究兴趣。因此，该行业的关键供应环节由海外供应商控制。面对中兴这样的制裁，他们除了恐慌别无选择。

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